2021年以來，全球車規(guī)級半導體產能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。若此次比亞迪半導體順利上市，或將進一步提升功率半導體、智能控制IC業(yè)務的生產能力、技術水平和產品多樣性，實現(xiàn)核心生產工藝的自主可控，全面提升綜合競爭能力。
在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業(yè)鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，是國內少數(shù)能夠實現(xiàn)車規(guī)級IGBT量產裝車的IDM廠商。
車規(guī)級功率半導體面臨著復雜的使用環(huán)境和應用工況，對產品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高，其研發(fā)是一項綜合性的技術活動，涉及到設計端與制造端多個環(huán)節(jié)的緊密結合。比亞迪半導體IDM模式將設計與制造工藝、封裝工藝、系統(tǒng)級應用更緊密的結合，通過設計部門與制造部門的有效協(xié)調，幫助公司實現(xiàn)技術方案的突破與創(chuàng)新，提升產品可靠性，縮短新產品研發(fā)周期，保障自主知識產權，形成技術壁壘。
未來，比亞迪半導體還將通過擴產及工藝升級等措施確保核心產品的供應鏈安全，在上游產能供應緊缺時保障產品的穩(wěn)定交付，同時實現(xiàn)在自有產線上的特色工藝研發(fā)和技術閉環(huán)。
